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回流焊原理和工艺介绍

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时间:2019-11-11 10:05:38      来源:广晟德回流焊

回流焊是SMT贴装工艺中三种主要工艺中的一种。回流焊主要是用来焊接已经贴装好元件的线路板,靠加热把锡膏融化使贴片元件与线路板焊盘融合焊接在一起,然后再通过回流焊的冷却把锡膏冷却把元件和焊盘固化在一起。下面广晟德回流焊来详细的给介绍一下回流焊原理和工艺。

回流焊
回流焊


一.回流焊原理

回流焊加热原理

由于电子产品PCB板不断小型化的需要,出现了片状元件,传统的焊接方法已不克适应需要。在混合集成电路板组装中采纳了回流焊,组装焊接的元件多数为片状电容、片状电感,贴装型晶体管及二管等。随着SMT整个技术开展日趋完善,多种贴片元件(SMC)和贴装器件(SMD)的出现,作为贴装技术局部的回流焊工艺技术及设施也得到相应的开展,其应用日趋普遍,几乎在一切电子产品域都已得到应用。回流焊是英文Reflow是通过重新熔化预先分配到印制板焊盘上的膏装软钎焊料,实现外貌组装元器件焊端或引脚与印制板焊盘间机械与电气连接的软钎焊。回流焊是将元器件焊接到PCB板材上,回流焊是对外貌帖装器件的。回流焊是靠热气流对焊点的作用,胶状的焊剂在定的高温气流下进行物理反应抵达SMD的焊接;所以叫"回流焊"是因为气体在焊机内循环流动发生高温抵达焊接目的。


二.回流焊机原理分为几个描述:


回流焊温度曲线图


A.当PCB进入升温区时,焊膏中的溶剂、气体蒸发掉,同时,焊膏中的助焊剂润湿焊盘、元器件端头和引脚,焊膏软化、塌落、笼盖了焊盘,将焊盘、元器件引脚与氧气隔离。

B.PCB进入保温区时,使PCB和元器件得到充分的预热,以防PCB忽然进入焊接高温区而损坏PCB和元器件。

C.当PCB进入焊接区时,温度快速上升使焊膏抵达熔化状态,液态焊锡对PCB的焊盘、元器件端头和引脚润湿、扩散、漫流或回流混合形成焊锡接点。

D.PCB进入冷却区,使焊点凝固此;时完成了回流焊。


三.回流焊机工艺要求


smt回流焊工艺流程视频


回流焊技术在电子制作域并不陌生,我们电脑内使用的各种板卡上的元件都是通过这种工艺焊接到线路板上的。这种工艺的优势是温度易于操纵,焊接进程中还能幸免氧化,制作成本也更容易操纵。这种设施的内部有个加热电路,将氮气加热到足够高的温度后吹向已经贴好元件的线路板,让元件两侧的焊料融化后与主板粘结。

1.要设置合理的回流焊温度曲线并定期做温度曲线的实时测验。

2.要按照PCB设计时的焊接方向进行焊接。

3.焊接进程中严防传送带振动。

4.必须对块印制板的焊接效果进行检讨。

5.焊接是否充分、焊点外貌是否光滑、焊点形状是否呈半月状、锡球和残留物的情况、连焊和虚焊的情况。还要检讨PCB外貌颜色变化等情况。并依据检讨结果调整温度曲线。在整批生产进程中要定时检讨焊接质量。


四.影响回流焊工艺的因素:

1.通常PLCC、QFP与个分立片状元件相比热容量要大,焊接大面积元件就比小元件更困苦些。

2.在回流焊炉中传送带在周而复使传送产品进行回流焊的同时,也成为个散热系统,此外在加热局部的边缘与中心散热条件差别,边缘般温度偏低,炉内除各温区温度要求差别外,同载面的温度也差异。

3.产品装载量差别的影响。回流焊的温度曲线的调整要考虑在空载,负载及差别负载因子情况下能得到良好的反复性。负载因子定义为:LF=L/(L+S);其中L=组装基板的长度,S=组装基板的间隔。回流焊工艺要得到反复性好的结果,负载因子愈大愈困苦。通常回流焊炉的大负载因子的范围为0.5~0.9。这要依据产品情况(元件焊接密度、差别基板)和再流炉的差别型号来决议。要得到良好的焊接效果和反复性,实践经验很重要的。


五.回流焊机工艺技术有哪些优势

1)回流焊工艺技术进行焊接时,不需要将印刷电路板浸入熔融的焊料中,而是采纳局部加热的方式完成焊接任务的;因而被焊接的元器件受到热突击小,不会因过热造成元器件的损坏。

2)由于在焊接技术仅需要在焊接部位施放焊料,并局部加热完成焊接,因而幸免了桥接等焊接缺陷。

3)回流焊工艺技术中,焊料只是次性使用,不存在再次使用的情况,因而焊料很净,没有杂质,保证了焊点的质量。


六.回流焊机工艺流程介绍

回流焊加工的为外貌贴装的板,其流程比较纷乱,可分为两种:单面贴装、双面贴装。

A,单面贴装:预涂锡膏 → 贴片(分为手工贴装和机器主动贴装) → 回流焊 → 检讨及电测验。

B,双面贴装:A面预涂锡膏 → 贴片(分为手工贴装和机器主动贴装) → 回流焊 →B面预涂锡膏 →贴片(分为手工贴装和机器主动贴装)→ 回流焊 → 检讨及电测验。

回流焊的简单的流程是"丝印焊膏--贴片--回流焊,其核心是丝印的精确,对贴片是由机器的PPM来定良率,回流焊是要操纵温度上升和高温度及下降温度曲线。"


七.回流焊机设施保养制度 

我们在使用完了回流焊后必须要做的保养工作;否则很难维持设施的使用寿命。

1.日常应对各部件进行检讨,特别注意传送网带,不克使其卡住或脱落

2  检修机器时,应关机切断电源,以防触电或造成短路

3.机器必须坚持稳定,不得倾斜或有不稳定的现象

4.遇到个别温区停止加热的情况,应先检讨对应的保险管是通过重新熔化预先分配到印制板焊盘上的膏


八.回流焊机的注意事项

1.为确保人身安定,操作人员必须把厂牌及挂饰摘下,袖子不克过于松垮。

2操作时应注意高温,幸免烫伤维护

3.不可随意设置回流焊的温区及速度

4.确保室内通风,排烟筒应通向窗户外面。

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