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波峰焊的操作要点

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时间:2019-11-08 09:22:09      来源:本站

   波峰焊的操作要点:


波峰焊操作工艺视频


   

一、波峰焊接温度调控:是指喷嘴出口处焊料波的温度.般温度操纵在230——250℃,温渡过低会使焊点毛糙、拉、不光亮。甚造成虚焊、假焊;温渡过高易使氧化加快、印制电路板变形、甚烫坏元器件。温度调节应依据印制板材质与尺寸、情况温度、传送带速度作相应调整。

   

二、定期消除波峰焊锡渣:锡槽中锡料长时间与气氛接触容易形成氧化物,氧化物积存多了会在泵的作用下随锡喷到印制板上,使焊点光泽,造成渣孔和桥连等缺陷,所以要定时消除氧化物( 般1小时清理次)。也可在熔融的焊料中加入防氧化剂。这不但能防止氧化并且能将氧化物还原成锡

   

三、波峰焊波峰高度调试中:波的高度好调节到印制板厚度的1/2-1/3为宜,波过低会造成漏焊和挂锡,波过高会造成堆锡过多.甚烫坏元器件。

   

四、波峰焊传送速度:传送速度般操纵在0.3~1.2m/s,依据具体情况决议。冬手、印制电路板线条宽、元器件多、元器件热容量大时,速度可稍慢些;反速度可快些。速渡过快则焊接时间过短,易造成虚焊、假焊、漏焊、桥连、气泡等现象;速渡过慢.则焊接时间过长,温渡过高,易损坏印制电路板和元器件。

   

五、波峰焊传送角度:传送角度—般选在5~8度间,依据印制电路板面积以及所插元器件的几多决议。

  

 六、分析成分:锡槽中的焊锡使用—段叫间后.会使锡铅焊料中的杂质增加,主要是铜离子杂质影响焊接质量。 般要3个月化验分析次.,如果杂质超越准许含量,应采纳措施,甚改换。

   

以上几点由波峰焊厂广晟德提供


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