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波峰焊主要工艺参数有哪些

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时间:2019-11-08 09:31:19      来源:广晟德

波峰焊产品的好坏直接跟波峰焊工艺参数操纵有关,波峰焊的工艺操纵是直接影响电子产品焊接质量的主要因素,为了更深入地了解波峰焊工艺,首先来了解波峰焊的主要工艺参数。那么波峰焊主要工艺参数有哪些呢?广晟德这里与大家分享一下。


波峰焊工艺视频



一、波峰焊产品润湿时间

波峰焊产品润湿时间指焊点与焊料相接触后润湿开头昀时间,该时间仅在理论上存在,实际上无法计量。

二、停留时间

PCB上某一个焊点从接触波峰面到离开波峰面时的时间即停留时间,也称为焊接时间。停留时间的计算公式为:

停留时间=波峰宽/速度

通常停留时间不克太短,否则焊盘将达不到必要的润湿温度,一般停留时间操纵在2~3s之内。

三、预热温度

预热温度是指PCB与波峰面接触前所抵达的温度,PCB焊接面的温度应依据焊接的产锗特性来确定。

四、波峰焊接温度

焊接温度是非常重要的焊接参数,通常高于焊料熔点(183℃)50~60℃,大多数情况是指焊锡锅的温度。适当的焊料温度可保证焊料有较好的流动性,焊接温度在波峰焊机启动后应定期定时检讨,特别是焊接缺陷增多时,更应该首先检讨焊锡锅的温度。实际运行时,所焊接的PCB焊点温度要低于锡焊锅温度,这是PCB吸热的结果。

五、波峰焊的波峰高度

波峰焊的波峰高度是指波峰焊接中PCB的吃锡深度,其数值通常操纵在PCB板厚的1/2~2/3之间,过深会导致熔融焊料流到PCB的外貌,出现“桥连”。此外PCB浸入焊料越深,其阻挡焊料流作用越显著,再加上元件引脚的作用,就会扰乱焊料的流动速度分布,不克保证PCB与焊料流的相对零速运动。对幅面过大和超重的PCB,通常用增加挡锡条或在波峰焊机的锡锅上架设钢丝的措施来解决。

六、传送倾角

波峰机在安装时除了使机器水平放置外,还应调节传送装置的倾角,高档波峰机的倾斜甬通常操纵在3。~7。之间。通过倾斜角的调节,能够实现调控PCB与波峰面的焊接时间,适当的倾角有利于液态焊料与PCB更快地剥离,返回锡锅中。

七、波峰焊热风刀

波峰焊热风刀是20世纪90年代出现的新技术。所谓热风刀,是SMA刚离开焊接波峰后,在MA的下方放置一个窄长的带开口的“腔体”,腔体的开口处能吹出500~525℃的高压气流,犹如刀状,故称为热风刀。热风刀的高温高压气流吹向SMA上尚处于熔融状态的焊点,既能够吹掉多余的焊锡,也能够填补金属化孔内焊锡的不敷,有桥接的焊点能够立刻得到修复。同时由于可使焊点的熔化时间得以延长,原来那些带有气孔的焊点也能得到修复。总之,热风刀能够使焊接缺陷大大减少,已在SMA焊接中普遍使用。热风刀的温度和压力应依据SMA上的元器件密度、元器件类型及PCB上的方向而设定。

八、波峰焊锡料纯度对产品行量的影响

波峰焊接进程中,焊料中的杂质主要是来源于PCB上焊盘中的铜浸析,过量的铜会导致焊接缺陷增多,如拉尖、桥连和虚焊,因此铜是焊料锅中必须及时消除的主要杂质。

引起Sn/Pb焊料杂质含量高的另一个原因是过高的锡锅温度。高温下焊料的氧化相当快速,特别是转动轴附近的焊料氧化更显著,锡锅外貌每时每刻都舍发生氧化层,往往会造成细小的氧化物进入锡料之中,对焊接质量带来影响。减小焊料氧化物的生成一直是提高波峰焊质量的一项重要内容,早期采纳加入抗氧化油的措施,虽然取得显著效果,但又带来抗氧化油本身对PCB的污染。因此新型波峰焊机采纳氮气保护的措施,使氮气充满锡锅上方的空间,抵达防焊料氧化的效果,以提高焊接质量。

九、波峰焊助焊剂性能对产品行量影响

由于助焊剂品种多,性能差别大及焊后SMA清洗的问题,加上SMA的出气孔相对较少,因此通常选用固含量低的品种。至于是否用免清洗的助焊剂,不但需要考虑产品的特性,还应该考虑元器件可焊性的实际情况。通常免清洗助焊剂助焊性能较低,用于可焊性相对差的PCB,元器件将容易发生虚焊等缺陷。

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