网站地图

什么是回流焊

分享到:
时间:2019-11-27 09:54:41      来源:广晟德

回流焊是SMT技术应用非常多的一种生产工艺。回流焊主要适用于外貌贴装元器件与印制板的焊接,通过重新熔化预先分配到印制板焊盘上的膏状软钎焊料,实现外貌贴装元器件焊端或引脚与印制板焊盘间机械与电气连接的软钎焊,从而实现具有定可靠性的电路功能。回流焊主要的工艺特征是:用焊剂将要焊接的金属外貌净化(去除氧化物),使对焊料具有良好的润湿性;供应熔融焊料润湿金属外貌;在焊料和焊接金属间形成金属间化合物;另外能够实现微焊接。

回流焊工作流程视频



回流焊接与波峰焊接相比具有以下些特性:


1、回流焊不需要象波峰焊那样需把元器件直接浸渍在熔融焊料中,故元器件所受到的热突击小;
2、回流焊仅在需要的部位上施放焊料,大大节约了焊料的使用;
3、回流焊能操纵焊料的施放量,幸免桥接等缺陷的发生;
4、当元器件贴放身分有定偏离时,由于熔融焊料外貌张力的作用,只要焊料施放身分正确,回流焊能在焊接时将此微小偏差主动纠正,使元器件固定在正确身分上;
5、可采纳局部加热热源,从而可在同基板上用差别的回流焊接工艺进行焊接;    
6、焊料中般不会混入不物,在使用焊锡膏进行回流焊接时能够正确坚持焊料的组成。

回流焊

回流焊三公百家乐 百家乐


回流焊接工作流程



1、当PCB进入升温区时,焊膏中的溶剂、气体蒸发掉,同时,焊膏中的助焊剂润湿焊盘、元器件端头和引脚,焊膏软化、塌落、笼盖了焊盘,将焊盘、元器件引脚与氧气隔离。
2、PCB进入保温区时,使PCB和元器件得到充分的预热,以防PCB忽然进入焊接高温区而损坏PCB和元器件。
3、当PCB进入焊接区时,温度快速上升使焊膏抵达熔化状态,液态焊锡对PCB的焊盘、元器件端头和引脚润湿、扩散、漫流或回流混合形成焊锡接点。
4、PCB进入冷却区,使焊点凝固此;时完成了回流焊。


回流焊分类


回流焊接技术按照加热方式进行分类有:汽相回流焊,红外回流焊,红外热风回流焊,激光回流焊,热风回流焊和工具加热回流焊等。回流焊就是用于电子产品元器件与线路板焊接在起的生产设施。


总体来讲回流焊就是通过重新熔化预先印刷到电路板焊盘上的膏装软钎焊料,实现外貌组装元器件焊端或引脚与印制板焊盘之间机械与电气连接的软钎焊。回流焊将元器件焊接到PCB板材上,是焊接外貌帖装器件的。它靠热气流对焊点的作用,胶状的焊剂在肯定的高温气流下进行物理反应抵达SMD的焊接;之所以叫"回流焊"是因为气体在焊机内循环流动发生高温抵达焊接目的。


相关技术文章推举阅读

回流焊温度曲线讲解
smt回流焊接产品缺陷讲解
回流焊原理和工艺介绍
回流焊日常操作规范

条评论