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波峰焊和回流焊区别

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时间:2019-11-18 15:38:14      来源:广晟德

波峰焊与回流焊是电子产品生产工艺中两种比较常见的电子产品焊接方式,他们间的区别主要是:波峰焊用于焊接插件线路板,回流焊用于焊接SMT贴片线路板。下面广晟德就来和大详谈谈下波峰焊与回流焊的区别。 


回流焊接和波峰焊接工艺视频

回流焊接工艺波峰焊接工艺



SMT回流焊接工艺

回流焊

回流焊


SMT产品具有结构紧凑、体积小、耐振动、抗突击,高频特性好、生产效率高等优点。SMT在电路板装联工艺中已占据了身分。

典范的外貌贴装工艺分为三步:施加焊锡膏----贴装元器件-----回流焊接


第一步:施加焊锡膏

其目的是将适量的焊膏均匀的施加在PCB的焊盘上,以保证贴片元器件与PCB相对应的焊盘在回流焊接时,抵达良好的电器连接,并具有足够的机械强度。

焊膏是由合金粉末、糊状焊剂和些添加剂混合而成的具有定黏性和良好触便特性的膏状体。常温下,由于焊膏具有定的黏性,可将电子元器件粘贴在PCB的焊盘上,在倾斜角度不是太大,也没有外力碰撞的情况下,一般元件是不会移动的,当焊膏加热到定温度时,焊膏中的合金粉末熔融再流动,液体焊料浸润元器件的焊端与PCB焊盘,冷却后元器件的焊端与焊盘被焊料互联在起,形成电气与机械相连接的焊点。

焊膏是由专用设施施加在焊盘上,其设施有:GSD全主动印刷机、GSD半主动印刷机、手动印刷台、半主动焊膏分配器,GSD锡膏搅拌机辅助设施等。

使用情况优点与缺点机器印刷 :GSD半主动锡膏印刷机批量较大或精度高,机动性高,供货周期较紧,批量生产、生产效率 全主动:精度 0.2mm范围内印刷,大批量,但投资成本高!

手动印刷 小批量生产,精度不高产品研发 、成本较低 定位简单、法进行大批量生产 ,只适用于焊盘间距在0.5mm以上元件印刷   手动滴涂 一般线路板的研发,修补焊盘焊膏 须辅助设施,即可研发生产 只适用于焊盘间距在0.6mm以上元件滴涂.

 
第二步:贴装元器件

本工序是用贴装机或手工将片式元器件精确的贴装到印好焊膏或贴片胶的PCB外貌相应的身分。贴装方法有二种,其对角如下:

第一:贴装机使用情况优点与缺点:机器印刷、批量较大、供货周期较紧、经费足够、大批量生产、生产效率高、使用工序纷乱、投资较大!

第二:手动印刷、中小批量生产、产品研发、 操作简便、成本较低、生产效率须依操作的人员的熟练程度,人工手动贴装主要工具:真空吸笔、镊子、IC吸放瞄准器、低倍体视显微镜或放大镜等。


第三步:回流焊接

从SMT温度特性曲线(见图)分析回流焊的原理。

 

PCB进入140℃~160℃的预热温区时,焊膏中的溶剂、气体蒸发掉,同时,焊膏中的助焊剂润湿焊盘、元器件焊端和引脚,焊膏软化、塌落,笼盖了焊盘,将焊盘、元器件引脚与氧气隔离;并使表贴元件得到充分的预热,接着进入焊接区时,温度以每秒2-3℃际标准升温速率快速上升使焊膏抵达熔化状态,液态焊锡在PCB的焊盘、元器件焊端和引脚润湿、扩散、漫流和回流混合在焊接界面上生成金属化合物,形成焊锡接点;后PCB进入冷却区使焊点凝固。



回流焊方法介绍:差别的回流焊具有差别的优势,工艺流程当然也有所差别.

红外回流焊:辐射传导热效率高,温度陡度大,易操纵温度曲线,双面焊时PCB上下温度易操纵。有阴影效应,温度不均匀、容易造成元件或PCB局部烧坏

热风回流焊:对流传导 温度均匀、焊接质量好。 温度梯度不易操纵

强制热风回流焊:红外热风混合加热 结合红外和热风炉的优点,在产品焊接时,可得到优良的焊接效果,强制热风回流焊,依据其生产能力又分为两种:

1.温区式设施:大批量生产适合大批量生产PCB板放置在走带上,要顺次通过若干固定温区,温区过少会存在温度跳变现象,不适合高密度组装板的焊接。并且体积庞大,耗电高。

2.温区小型台式设施:中小批量生产快速研发在个固定空间内,温度按设定条件随时间变化,操作简便。可对有缺陷表贴元件(特别是大元件)进行返修不适合大批量生产.

由于回流焊工艺有"再流动"及"自定位效应"的特性,使回流焊工艺对贴装精度要求比较宽松,比较容易实现焊接的高度主动化与高速度。同时也正因为再流动及自定位效应的特性,回流焊工艺对焊盘设计、元器件标准化、元器件端头与印制板质量、焊料质量以及工艺参数的设置有更严厉的要求。

清洗是使用物理作用、化学反应去除被清洗物外貌的污染物、杂质的进程。论是采纳溶剂清洗或水清洗,都要通过外貌润湿、溶解、乳化作用、皂化作用等,并通过施加差别方式的机械力将污物从外貌组装板外貌剥离下来,然后漂洗或冲洗洁净,后吹干、烘干或自然干燥。

回流焊作为SMT生产中的关键工序,合理的温度曲线设置是保证回流焊质量的关键。不恰当的温度曲线会使PCB板出现焊接不全、虚焊、元件翘立、焊锡球过多等焊接缺陷,影响产品行量。

SMT是项综合的系统工程技术,其涉及范围包括基板、设计、设施、元器件、组装工艺、生产辅料和治理等。SMT设施和SMT工艺对操作现场要求电压要稳定,要防止电磁干扰,要防静电,要有良好的照明和废气排放设施,对操作情况的温度、湿度、气氛干净度等都有专门要求,操作人员也应通过专业技术培训。

 


波峰焊接方法介绍

回流焊

波峰焊


波峰焊是指将熔化的软钎焊料(铅锡合金),经电动泵或电磁泵喷流成设计要求的焊料波,亦可通过向焊料池注入氮气来形成,使预先装有元器件的印制板通过焊料波,实现元器件焊端或引脚与印制板焊盘间机械与电气连接的软钎焊。依据机器所使用差别几何形状的波,波峰焊系统可分许多种。

波峰焊流程:将元件插入相应的元件孔中 →预涂助焊剂→预烘(温度90-1000C,长度1-1.2m)→波峰焊(220-2400C)→ 切除多余插件脚 → 检讨。



波峰焊与回流焊的区别一:


回流焊工艺是通过重新熔化预先分配到印制板焊盘上的膏状软钎焊料,实现外貌组装元器件焊端或引脚与印制板焊盘间机械与电气连接的软钎焊。

波峰焊随着人们对情况保护意识的增强有了新的焊接工艺。以前的是采纳锡铅合金,但是铅是重金属对人体有很大的损害。于是现在有了铅工艺的发生。它采纳了*锡银铜合金*和特别的助焊剂且焊接接温度的要求更高更高的预热温度还要说点在PCB板过焊接区后要设立个冷却区工作站.这方面是为了防止热突击另方面如果有ICT的话会对检测有影响.

波峰焊基本能够里解为,它对稍大相对小元件焊锡,他跟回流焊差别处就在这,而回流焊它对板子与元件加温,本来就是把原来刷上去的焊膏给液化了,以抵达把元件与板子相接的目地.

1、回流焊通过预热区,回流区,冷却区。另外,波峰焊适用于手插板和点胶板,并且要求一切元件要耐热,过波外貌不克够有已经SMT锡膏的元件,SMT锡膏的板子就只能够过再流焊,不克够用波峰焊。

2、波峰焊是通过锡槽将锡条溶成液态,使用电机搅动形成波,让PCB与部品焊接起来,般用在手插件的焊接和smt的胶水板。再流焊主要用在SMT行业,它通过热风或别的热辐射传导,将印刷在PCB上的锡膏熔化与部品焊接起来。

3、工艺差别:波峰焊要先喷助焊剂,再通过预热,焊接,冷却区。



波峰焊与回流焊的区别二::波峰焊主要用于焊接插件;回流焊主要焊贴片式元件


1.波峰焊是通过锡槽将锡条溶成液态,使用电机搅动形成波,让PCB与部品焊接起来,般用在手插件的焊接和SMT的胶水板。回流焊主要用在SMT行业,它通过热风或别的热辐射传导,将印刷在PCB上的锡膏熔化与部品焊接起来。


2.工艺差别:波峰焊要先喷助焊剂,再通过预热,焊接,冷却区。回流焊通过预热区,回流区,冷却区。另外,波峰焊适用于手插板和点胶板,并且要求一切元件要耐热,过波外貌不克够有已经SMT锡膏的元件,SMT锡膏的板子就只能够过回流焊,不克够用波峰焊。

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